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DS Smith Tecnicarton presentará en Hispack nuevos embalajes metálicos

  • 03/05/2018, Barcelona

  • DS Smith Tecnicarton presentará en Hispack nuevos embalajes metálicos recientemente patentados y dirigidos a las líneas de producción.
  • Empresa: Tecnicarton S.L.

 

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DS Smith Tecnicarton presentará en Hispack los nuevos embalajes metálicos dirigidos a líneas de producción industrial registrados como Modelos de Utilidad. Tendrá lugar en la Feria Hispack 2018 Pabellón 2, Stand B 256, el martes 8 de mayo de 2018 a las 12:00 horas.

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