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Fabricación y montaje de circuitos impresos (Elate)

  • Doble cara, multicapas, circuitos de RF en sustratos de PTFE, etc.

Información detallada del producto Fabricación y montaje de circuitos impresos

A. Tipos de placas de circuito impreso

A.1. Clasificación según estructura:

  • Placas de circuito impreso monocapa sin taladros metalizados
  • Placas de circuito impreso doble capa con y sin taladros metalizados
  • Placas de circuito impreso multicapas (máximo número de capas realizado 16 capas).

A.2. Clasificación según tipo de laminado:

  • Placas de circuito impreso con laminado de epoxi-vidrio (FR4 y FR5) (máximo número de capas realizado 16 capas)
  • Placas de circuito impreso con laminado de PTFE (teflón) y otros laminados con una elevada constante dieléctrica (máximo número de capas realizado 6 capas)
  • Placas de circuito impreso con laminado de poliamida (máximo número de capas realizado 6 capas)
  • Placas de circuito impreso con laminados BT y con resinas epoxídicas modificadas de alto Tg, para trabajar a elevadas temperaturas (máximo número de capas realizado 14 capas).

A.3. Clasificación según construcción:

  • Placas de circuito impreso multicapa con taladros enterrados y taladros ciegos
  • Placas de circuito impreso multicapa con diferentes conexiones entre capas (circuitos secuenciales)
  • Placas de circuito impreso multicapa con disipadores de calor externos, de cobre niquelado o de aluminio pasivado (Heat Sink)

A.4. Clasificación según características eléctricas:

  • Placas de circuito impreso con impedancia controlada
  • Placas de circuito impreso para microondas, Strip-Line, Micro-strip, etc.

B. Características de diseño

B.1. Mínimo ancho de pista: 0,15 m/m (150 m), Clase V (3 pistas entre taladros a paso de 2,54 m/m)

B.2. Mínima distancia entre pistas: 0,15 m/m (150 m)

B.3. Relación entre diámetro de taladro y diámetro de pastilla:

  • Capas internas: diámetro de pastilla = diámetro de taladro + 0,5 m/m
  • Capas externas: diámetro de pastilla = diámetro de taladro + 0,4 m/m.

B.4. Mínimo diámetro de taladro acabado: 0,20 m/m (200 m). (Taladro realizado con broca de 0,3 m/m de Ø).

B.5. Aspect Ratio Máximo: 10/1 (aspect ratio = espesor laminado/diámetro del taladro).

B.6. Circuitos para componentes de montaje superficial SMT:

  • Flat pack, Gate arrays, Quat Flat Pack
  • Posibilidad de test eléctrico 100%
  • Planitud superficial 25 m de espesor en el interior del taladro).

    C.3. HAL (Hot Air Leveling) y estaño químico. Ambos acabados Lead Free.

    C.4. Proceso de níquel y oro químico, para aplicaciones de Bonding y para superficies con planitud crítica: PLCC, QFP, etc. de elevada densidad

    C.5. Electrodepositados de Ni/Au en conectores:

    • Espesor máximo de Ni: 10 m
    • Espesor máximo de Au: 2,5 m este acabado es complementario con otro tipo de acabados.

    C.6. Aplicación de tintas conductoras de grafito

    C.7. Oxidación marrón para capas internas de multicapas

    C.8. Mascarilla antisoldante (solder-mask):

    • Solder-mask fotosensible

    C.9. Marcaje de componentes:

    • Aplicación por serigrafía convencional
    • Aplicación fotográfica, con tintas fotosensibles.

    D. Dimensiones máximas de las placas

    D.1. Monocapas: 410 m/m / 530 m/m

    D.2. Bicapas: 410 m/m / 530 m/m

    D.3. Multicapas: 410 m/m / 530 m/m.

    D.4. Laminados especiales: consultar, ya que depende de los standard de mercado.

    *Para dimensiones superiores a las especificadas consultar.

    *Es posible la fabricación con elementos auxiliares.

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